Tionól Bord Ciorcaid PCB Ard-Dlúis le Pacáiste BGA

Tá an Tionól Bord Ciorcaid PCB Ard-Dlúis le seirbhís Pacáiste BGA ó Fanway oiriúnach do phróiseálaithe AI, trealamh teileachumarsáide, feistí leighis, agus rialuithe tionsclaíocha. Tógtar pacáistí BGA le dísle sileacain le haghaidh próiseála, ciseal idirnasctha a cheanglaíonn an dísle leis an tsubstráit, agus sraith liathróid solder ar an taobh thíos a cheanglaíonn an PCB. Soláthraíonn an dearadh seo dlús nasc ard, cosáin comhartha gearra le haghaidh feidhmíocht leictreach níos fearr, aistriú teasa éifeachtach chuig an mbord, agus gné féin-ailínithe le linn sádrála a cheartaíonn mionfhritháireamh socrúcháin. Bainistíonn ár seirbhís an sreabhadh oibre iomlán ó thacaíocht leagan amach PCB trí thionól agus iniúchadh deiridh.

Conas a Oibríonn BGA?

Ceanglaíonn pacáistí BGA leis an PCB tríd an eagar liathróid solder ar thaobh íochtair an chomhpháirte. Le linn an phróisis reflow, téitear na liathróidí solder go léir ag an am céanna go dtí an leáphointe. Tarraingíonn teannas dromchla an tsádróra leáite an comhpháirt i ailíniú beacht leis na pillíní PCB, ag cruthú naisc leictreacha, meicniúla agus teirmeacha ag an am céanna. Cúitíonn an éifeacht féin-ailínithe seo mionearráidí socrúcháin agus is é sin an chúis gur féidir le tionóil BGA táirgeacht ard a bhaint amach in ainneoin na méideanna beaga páirce.

Cad iad na Buntáistí a bhaineann le Pacáistiú BGA?

Is é pacáistiú BGA an rogha príomhshrutha do sceallóga ard-deireadh mar gheall ar na buntáistí seo a leanas.

Ard-dlús 

Tacaíonn sé leis na céadta nó na mílte nasc i lorg dlúth, rud a chumasaíonn dearaí casta.

Feidhmíocht leictreach níos fearr 

Tagann sé ó chosáin idirnasctha gearr a laghdaíonn ionduchtacht agus friotaíocht, ag íoslaghdú go héifeachtach saobhadh comhartha ard-minicíochta d'iarratais RF agus ardluais.

Bainistíocht teirmeach níos fearr 

Tarlaíonn sé toisc go seolann liathróidí solder teas chuig an PCB ar bhealach níos éifeachtaí ná na luaidhe traidisiúnta.

Éifeacht féin-ailíniú 

Boird Chuarda BGA Ciallaíonn Tionól Sliabh Dromchla PCB, le linn athshreabhadh, go gceartóidh teannas dromchla an tsádróra leáite go huathoibríoch diallais bheaga socrúcháin, ag feabhsú toradh an tionóil.

Próiseas Tionóil BGA

Is é Tionól Boird Chuarda PCB Ard-Dlúis le Pacáiste BGA an deighleog is déine de thionól SMT. Éilíonn gach céim rialú beacht chun hailt iontaofa a bhaint amach.

1. Dearadh Pad PCB 

Tá dhá rogha ann. Níl aon masc solder ag pillíní NSMD thar imill an eochaircheap, ag soláthar toisí comhsheasmhacha agus hailt mheicniúla níos láidre. Tá masc sádrála ag pillíní SMD a chlúdaíonn imill an eochaircheap, ag díriú ar strus teirmeach agus mar thoradh ar limistéar sádrála éifeachtach níos lú. Maidir le ciorcaid dhigiteacha ardluais, is fearr NSMD. Nuair a laghdaítear páirc BGA go 0.5mm nó níos ísle, beidh gá le pasáiste isteach mar ní féidir le gaothrán cnámh madraí traidisiúnta a bheith oiriúnach. Tá maoile trí líonadh agus plating ríthábhachtach. Cruthaíonn dromchlaí míchothroma folús le linn athshreabhadh.

2. Dearadh Stionsal 

Cinneann dearadh stionsal toirt greamaigh solder. Le haghaidh cóimeálacha BGA mínluaite, tá gá le stionsail léasair-ghearrtha agus leictrea-snasta le cúiteamh méid an chró. I gcás BGAanna páirce 0.4mm, is gnách go mbíonn tiús stionsal 0.1mm. Déantar méid agus cruth an chró a choigeartú chun an méid greamaigh ceart a bhaint amach do gach méid liathróid BGA.

3. Socrúchán 

Cuirtear comhpháirteanna BGA ag baint úsáide as trealamh uathoibrithe piocadh agus áit le ailíniú radhairc. Cinntíonn cruinneas socrúcháin +/- 0.03mm go bhfuil gach liathróid solder ailínithe lena eochaircheap comhfhreagrach.

4. Sádráil Reflow 

Is é an próifíl reflow an paraiméadar is tábhachtaí i dtionól BGA. Tá ceithre chéim sa phróifíl. Úsáideann Preheat ráta rampa 1 go 3 ° C in aghaidh an tsoicind, ag laghdú difreálach teochta idir BGA agus PCB chun warpage a chosc. Coinníonn soak ag 150 go 200 ° C ar feadh 60 go 90 soicind, ag gníomhachtú flosc agus ag baint ocsaídí. Sroicheann reflow buaic-teocht 235 go ​​245 ° C do SAC305 saor ó luaidhe, agus an t-am os cionn an leachtais idir 60 agus 90 soicind. Úsáideann fuarú ráta fuaraithe 2 go 4 ° C in aghaidh an tsoicind, ag scagadh struchtúr gráin le haghaidh saol tuirse feabhsaithe. Tá teocht faoi bhun an íosmhéid ina chúis le hailt fuar. Teochtaí os cionn an damáiste uasta do struchtúr inmheánach an chomhpháirt BGA.

Cumais Theicniúla Fanway

Áirítear ar Thionól Bord Ciorcaid PCB Ard-Dlúis le seirbhís Pacáiste BGA ó Fanway na cumais theicniúla seo a leanas.

Raon Méid BGA: Comhpháirteanna BGA a chur le chéile ó 1x1mm go 50x50mm, ag clúdach micrea-BGAanna le haghaidh gléasanna iniompartha agus FCBGAanna comhlacht mór do phróiseálaithe ardfheidhmíochta.

Méid na Páirce: Íosmhéid 0.4mm le cruinneas socrúcháin de +/- 0.03mm. Déantar páirceanna faoi 0.4mm a mheas cás ar chás.

Comhaireamh Sraith an Bhoird: Tacaíocht tionóil do bhoird ó 1 go 108 sraith, ag clúdach boird dhá thaobh simplí trí backplanes casta ard-ciseal comhaireamh.

Tiús an Bhoird: Tacaíonn tiús boird ó 0.2mm go 10.0mm, ag clúdach ciorcaid flex trí chúlphlánaí dochta.

Tacaíocht Comhpháirte Éighníomhach: Cóimeálann comhpháirteanna éighníomhacha síos go dtí 01005 agus 0201 taobh le pacáistí BGA ar an gclár céanna.

Liathróidí Saighdiúir: Tacaíonn sé le cóimhiotail solder luaidhe agus saor ó luaidhe.

Deimhnithe: ISO9001, ISO14001, ISO13485, RoHS, IPC.

Feidhmchláir

Tá cóimeáil PCB BGA riachtanach d'iarratais a éilíonn ard-dlúis I/O, sláine comhartha, agus feidhmíocht theirmeach. Freastalaíonn Tionól Boird Chuarda PCB Ard-Dlúis le Pacáiste BGA ar na príomhearnálacha seo.

AI agus Ríomhaireacht Ardfheidhmíochta: Úsáideann GPUanna, luasairí AI, agus próiseálaithe freastalaí pacáistí móra FCBGA leis na mílte nasc.

Teileachumarsáid: Éilíonn sliseanna bonnbhanda 5G, próiseálaithe líonra, agus ASICanna aistrithe BGA fíneáil-pháirc le haghaidh tarchur sonraí ardluais.

Feistí Leighis: Úsáideann trealamh íomháithe diagnóiseach, monatóirí othar, agus ionstraimí leighis iniompartha BGA le haghaidh leictreonaic dhlúth iontaofa.

Rialú Tionscail: Úsáideann PLCanna, tiomántáin mhótair, agus rialaitheoirí uathoibrithe BGA le haghaidh feidhmeanna próiseála agus cumarsáide.

Leictreonaic Tomhaltóra: Úsáideann fóin chliste, táibléid agus gléasanna caitheamh aimsire micrea BGA le haghaidh dearaí spás-srianta.

Cén fáth a bheith ag obair le Fanway do do Thionól PCB BGA?

Trealamh Socrúcháin Beachtais 

Tacaíonn cruinneas socrúcháin de +/- 0.03mm le BGA fíneáil síos go 0.4mm.

Próifíliú Reflow Rialaithe 

Cumasaíonn oighinn reflow il-chrios próifílí teirmeacha beachta le haghaidh cineálacha éagsúla pacáiste BGA agus cóimhiotail solder.

Cigireacht X-gha 

Fíoraíonn córais X-gha 2T agus 3D cáilíocht chomhpháirteach do gach BGA ar gach bord.

BGA Athoibriú agus Reballing 

Déanann stáisiúin tiomnaithe athoibrithe le próifílí teirmeacha rialaithe baint BGA, glanadh eochaircheap, athbhallrúchán agus athsholáthar caighdeáin IPC-7711/7721.

Tacaíocht Dearaidh 

Comhairliúchán leagan amach PCB maidir le leas iomlán a bhaint as ródú BGA, lena n-áirítear moltaí dearadh eochaircheap agus straitéisí via-in-pad.

Seirbhís Críochnaithe 

Ó bharrfheabhsú leagan amach PCB trí fhoinsiú comhpháirteanna, cóimeáil, cigireacht agus athoibriú, go léir trí phointe teagmhála amháin.

Deimhnithe 

ISO9001, ISO14001, ISO13485, RoHS, IPC, le próisis tionóil ag cloí le caighdeáin IPC-A-610 agus IPC-7095.

Seirbhísí Tionóil BGA saincheaptha

Soláthraíonn Fanway Comhthionól Boird Chuarda PCB Ard-Dlúis saincheaptha le seirbhísí Pacáiste BGA atá oiriúnaithe do riachtanais shonracha dearaidh agus táirgthe.

Tacaíocht DearaidhOibríonn ár bhfoireann innealtóireachta leat le linn chéim leagan amach an PCB chun dearadh eochaircheap a bharrfheabhsú, trí shocrúchán, agus ródú lucht leanúna do phacáistí BGA, ag laghdú an riosca a bhaineann le saincheisteanna cóimeála sula gcuirtear tús le táirgeadh.

Foinsiú ComhpháirteLáimhseálaimid soláthar comhpháirteanna BGA trí shlabhraí soláthair údaraithe, ag cinntiú barántúlacht agus inrianaitheacht. Maidir le comhpháirteanna a bhfuil amanna fada luaidhe nó stádas deireadh ré acu, cuirimid moltaí eile ar fáil.

Roghanna TionóilI measc na seirbhísí tá comhthionól fréamhshamhlacha, táirgeadh toirte, athoibriú, athbhailiúchán, agus athsholáthar comhpháirteanna. Déanaimid oiriúnú do chéim an tionscadail agus do riachtanais sceidil.

Tástáil SaincheapthaSainmhínítear prótacail tástála in aghaidh an tionscadail, ní chuirtear i bhfeidhm go haonfhoirmeach iad. Déanaimid cigireacht agus tástáil a chur in oiriúint do shainchineál pacáiste BGA, castacht boird, agus riachtanais iarratais.

Pacáistiú agus SeachadadhDéantar boird a ghlanadh, a bhratú má shonraítear iad, a phacáistiú de réir chaighdeáin ESD, agus seolta chuig do shuíomh sainithe le doiciméadú inrianaitheachta iomlán.

CCanna

C: Cad é an pháirc íosta BGA is féidir le Fanway a chur le chéile?
A: Tacaíonn Fanway le tionól BGA síos go dtí páirc 0.4mm mar chaighdeán. Déantar páirceanna faoi 0.4mm a mheas cás ar chás.

C: An soláthraíonn Fanway tacaíocht deartha do thionól BGA?
A: Tá. Soláthraíonn Fanway comhairliúchán leagan amach PCB maidir le leas iomlán a bhaint as ródú BGA, lena n-áirítear moltaí maidir le dearadh eochaircheap, líonadh via-in-pad, agus straitéisí lucht leanúna amach.

C: Cad é an t-am slánúcháin tipiciúil do thionól BGA?
A: Seoltar tionóil fréamhshamhail BGA laistigh de 5 go 7 lá oibre de ghnáth. Tá orduithe toirte sceidealta bunaithe ar infhaighteacht comhpháirteanna agus ar chastacht boird. Tá seirbhísí brostaithe ar fáil.

C: An féidir le Fanway BGA ar theip air a athoibriú?
A: Tá. Soláthraíonn Fanway baint BGA, glanadh eochaircheap, athbhaillithe agus athsholáthar ag baint úsáide as stáisiúin athoibrithe tiomnaithe le próifílí teirmeacha rialaithe. Déantar athobair de réir chaighdeáin IPC-7711/7721.

C: Cad iad na cineálacha pacáiste BGA a thacaíonn Fanway?
A: Tacaíonn Fanway le pacáistí PBGA, CBGA, FCBGA, Micro BGA, agus LGA, chomh maith le µBGA, CTBGA, CABGA, CVBGA, agus VFBGA.