Tá céim chlaochlaitheach á dhéanamh ag an tionscal leictreonaice domhanda, agus é á stiúradh ag forbairt thapa i hintleachta saorga (AI), nascacht 5G, Internet of Things (IoT), agus Leictreonaic Feithicleach. I gcroílár an chlaochlaithe seo tá an margadh idirnasctha ard-dlúis (HDI) PCB, a bhfuil fás dochreidte air.
HDI PCBIs boird chiorcaid chlóite é le dlús sreangaithe níos airde in aghaidh an limistéir ná PCB traidisiúnta. Tá leithead agus spásanna níos tanaí le feiceáil iontu níos mó nasc i gceantar níos lú. Ceadaíonn Mircovias idirnaisc ard-dlúis, de ghnáth na poill bheaga níos lú ná 150 miocrón ar trastomhas. Is féidir le vias dall agus adhlactha sraitheanna inmheánacha a nascadh gan na sraitheanna seachtracha a bhaint amach, méid an bhoird a laghdú agus sláine comhartha a fheabhsú. Is féidir le 20 sraith nó níos mó a bheith ag na PCBanna chun tacú le dearaí ciorcaid casta.
Mar gheall arHDI PCBLe hardfheidhmíocht, iontaofacht agus dlúthacht, úsáidtear go forleathan é sna tionscail éagsúla amhail leictreonaic tomhaltóra, teileachumarsáid, leictreonaic na ngluaisteán, gléas leighis agus uathoibriú tionsclaíoch.
Seo aicmiú PCBanna HDI bunaithe ar a gcastacht agus a dteicniúil
| Aicmiú teicneolaíochta | Struchtúr | Casta | Feidhmithe |
| HDI Aicme 1 | 1+n+1 | Íseal | Leictreonaic bhunúsach tomhaltóra, feistí simplí |
| HDI Aicme 2 | 2+n+2 | Meánach | Leictreonaic Tomhaltóirí Casta, Feithicleach |
| HDI Aicme 3 | 3+n+3 | In airde | Feistí ardfheidhmíochta, 5G, córais AI |
| HDI Aicme 4 | 4+n+4 | Thar a bheith ard | Iarratais cheannródaíocha, leathsheoltóir |
